ADI نىڭ ئاستىدىكى ئاۋاز تۆشۈكى MEMS مىكروفونىنى قايتا سېتىش ئارقىلىق بىۋاسىتە PCB غا ساتقىلى بولىدۇ. ئاۋازنى مىكروفون بوغچىسىغا يەتكۈزۈش ئۈچۈن PCB دا تۆشۈك ياساش كېرەك. ئۇنىڭدىن باشقا ، PCB ۋە مىكروفون ئورۇنلاشتۇرۇلغان ئۆينىڭ مىكروفوننىڭ سىرتقى مۇھىت بىلەن ئالاقە قىلىشىغا شارائىت ھازىرلانغان
ئورتاق گەۋدىدە ، مىكروفون سىرتقى مۇھىتنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ. ناچار تاشقى مۇھىتتا ، سۇ ياكى باشقا سۇيۇقلۇقلار مىكروفون بوشلۇقىغا كىرىپ ، مىكروفوننىڭ ئىقتىدارى ۋە ئاۋاز سۈپىتىگە تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن. سۇيۇقلۇقنىڭ سىڭىپ كىرىشىمۇ مىكروفوننى مەڭگۈلۈك زىيانغا ئۇچرىتىدۇ. بۇ قوللىنىشچان ئىزاھاتتا مىكروفوننىڭ قانداق قىلىپ بۇزۇلۇپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدىغانلىقى ، تولۇق چۆمۈلۈشنى ئۆز ئىچىگە ئالغان ھۆل ۋە چاڭ-توزانلىق مۇھىتتا ئىشلىتىشكە ماس كېلىدىغانلىقى بايان قىلىنغان.
لايىھىلەش چۈشەندۈرۈشى
قوغداش بىلەن تەمىنلەش ئاسان ، پەقەت بىر پارچە يۇمشاق كاۋچۇك ياكى پېچەتكە ئوخشاش نەرسىلەرنى مىكروفوننىڭ ئالدىدا قويۇڭ. مىكروفون ئېغىزىنىڭ ئاكۇستىكىلىق توسقۇنلۇقىغا سېلىشتۇرغاندا ، لايىھەدىكى بۇ تامغا ئۇنىڭ ئاۋازلىق توسالغۇسىنى زور دەرىجىدە تۆۋەنلىتىدۇ. توغرا لايىھىلەنگەندە ، تامغا مىكروفوننىڭ سەزگۈرلۈكىگە تەسىر كۆرسەتمەيدۇ ، پەقەت چاستوتا ئىنكاسىغا ئازراق تەسىر كۆرسىتىدۇ ، پەقەت تەۋەككۈلچىلىك دائىرىسى بىلەنلا چەكلىنىدۇ. ئاستىدىكى ئېغىز مىكروفونى ھەمىشە PCB غا ئورنىتىلغان. بۇ لايىھەدە PCB نىڭ سىرتقى تەرىپى سىلىتسىيلىق كاۋچۇك قاتارلىق جانلىق سۇدىن مۇداپىئەلىنىش ماتېرىيالى بىلەن قاپلانغان. بۇ قەۋەت جانلىق ماتېرىيالنى كۇنۇپكا تاختىسى ياكى رەقەملىك كۇنۇپكا تاختىسىنىڭ بىر قىسمى سۈپىتىدە ئىشلىتىشكە ياكى سانائەت لايىھىلىرىگە بىرلەشتۈرۈشكە بولىدۇ. 1-رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك ، بۇ بىر قەۋەت ماتېرىيال PCB دىكى ئاۋاز تۆشۈكى ئالدىدا بوشلۇق ھاسىل قىلىپ ، فىلىمنىڭ مېخانىكىلىق ئىزچىل ماسلىشىشچانلىقىنى ئۆستۈرۈشى كېرەك. جانلىق فىلىم مىكروفوننى قوغداش رولىنى ئوينايدۇ ، ئىمكانقەدەر نېپىز بولۇشى كېرەك.
فىلىمنىڭ قاتتىقلىقى كۇبنىڭ قېلىنلىقى بىلەن ئاشىدۇ ، شۇڭا قوللىنىشچان پروگراممىلارنىڭ ئەڭ ئىنچىكە ماتېرىياللىرىنى تاللاش چاستوتا ئىنكاسىنىڭ ئۈنۈمىنى تۆۋەنلىتىدۇ. چوڭ (مىكروفون ئېغىزى ۋە PCB دىكى تۆشۈككە سېلىشتۇرغاندا) دىئامېتىرى كاۋاك بىلەن نېپىز ئەۋرىشىم پىلاستىنكا بىر قەدەر تۆۋەن توسالغۇسىز ئاۋاز دولقۇنىنى شەكىللەندۈرىدۇ. بۇ تۆۋەن توسالغۇ (مىكروفون كىرگۈزۈش توسالغۇسىغا سېلىشتۇرغاندا) سىگنالنىڭ يوقىلىشىنى ئازايتىدۇ. كاۋاكنىڭ دىئامېتىرى ئاۋاز پورتىنىڭ تەخمىنەن 2 × 4 × ئەتراپىدا بولۇشى ، بوشلۇقنىڭ ئېگىزلىكى 0.5 مىللىمېتىردىن 1.0 مىللىمېتىرغىچە بولۇشى كېرەك.
يوللانغان ۋاقتى: 07-سېنتەبىردىن 20-سېنتەبىرگىچە
